技术简介
针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的特种封装树脂。具有优异的电绝缘性、粘接性和耐候性,尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)以及保护受极端温度循环或冷热冲击的场所,耐热等级达到F级。适用于各种电子元器件,汽车倒车雷达、胎压传感器以及门把手等树脂封装领域。
检验项目 | 单位 | 技术指标 |
玻璃化转变温度 | ℃ | -50 |
表面硬度 | SHA | 80 |
拉伸强度 | MPa | ≥7 |
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断裂伸长率 | % | ≥200 |
使用温度范围 | ℃ | -60~120 |
体积电阻 | ohm-cm | 6.0×1014 |
表面电阻 | Ω | >1016 |
介电强度 | KV/mm | 21 |
吸水性(23℃,30天浸水) | % | 0.3 |
应用领域